华福证券表示，半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。

　　中新经纬6月25日电 题：调整中的A股市场迎来哪些投资机会？

　　作者 陈果 中信建投证券首席策略分析师

　　近一个月来A股市场出现调整。此轮调整有何特点？后续哪些板块的投资机会值得关注？

　　红利板块中期仍具机会

　　红利板块同步回调是本轮A股调整的一个主要特征。自5月22日以来的一个月里中证红利指数下跌5.89%，同期万得全A下跌5.95%。这是今年以来红利板块最大幅度的调整，回调时间也达到了1个月。阶段性兑现压力和红利板块日历效应或是本轮板块回调的主要原因。

　　从阶段性兑现压力看，年初至5月22日，红利低波指数上涨了约19%，中证红利指数上涨约16%，在万得全A同期几乎零涨幅的背景下，红利板块面临较大兑现压力。对于部分持有期要求不长，年度收益目标在15%的资金来说，完全可以先行兑现部分收益。而5-7月分红季的到来也使得部分个股兑现压力阶段性上升。

　　从红利板块日历效应看，历史上红利板块的表现具有明显的日历效应。统计2016年以来红利板块各个月份的表现，可以发现中证红利指数在6月的平均超额收益最低，平均“胜率”最低。其他红利板块也有类似的特点。由于A股公司分红具有明显的季节性特征，通常5-7月为“分红季”，大部分现金分红都集中在这三个月。一个可能的解释是在现金分红之前相关板块预期较高，推动股价升至较高水平，引发资金提前兑现收益。

　　目前支持红利策略的宏观经济背景、增量资金特征并未改变，市场主要担忧前期涨幅较大后红利板块的估值情况和兑现压力。我们认为，调整过后红利板块配置价值已经再度显现，中期仍具机会。从股息率来看，随着本轮调整，中证红利指数的股息率水平已经回升。同时，随着长期国债收益率的不断走低，当前中证红利的股债息差也再度走阔，处于历史高位，这意味着投资者对于股息率的要求还在进一步下降。另一方面，从红利板块的季节效应来看，红利板块表现最差的6月即将结束，兑现压力释放后红利策略将迎来较好配置时点。综合看，若三季度市场企稳回升的催化条件一旦出现，仍可优先考虑布局红利资产，尤其可以重视盈利平稳或底部改善行业，如电力等行业。

　　TMT板块存在表现机会

　　从资金层面看，以两融资金、私募资金、部分主动权益资金为代表的高风险偏好资金因为高资金成本和高收益率目标，对业绩弹性小、未来展望稳定的高股息资产不感兴趣，更愿意寻找景气改善或估值提升的机会。然而，当前A股更多的是独立的景气行情，且依赖海外和政策催化。一旦出现外部波动或业绩兑现困难则行情可能很快结束。这也是今年以来各类主题行情轮动加速的重要原因。

　　在这样的背景下，TMT板块存在一定表现机会。从科技股变化看，5月中旬TMT交易额占比指标达到2023年以来低位后，近期已经出现边际催化。政策面上，一方面，央行科技创新再贷款加速落地，精准支持科技型企业，激励引导金融机构向处于初创期、成长期的科技型中小企业，以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。这为科技型企业注入了一剂强心针。另一方面，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，大基金第三期立足耐心资本，重点关注先进制造及先进封装，资金来源稳定性强，是金融支持科技创新的重要体现。大基金第三期投资方向或将聚集于先进封装与AI方向，彰显出国家对于半导体产业持续投入和坚定扶持的决心，或将有效提振市场情绪，带动更多社会资本持续投向半导体项目。此外，近期监管层发布多项措施支持服务科技企业，其中国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，从培育创业投资机构、拓宽创业投资资金、加强差异化监管、健全退出机制、优化市场环境等方面，为科技创新投资机构健康发展给予政策支持。

　　整体来看，近期在转债市场出现的大面积加速下跌可能出现错杀而率先涌现机会，A股也可以耐心等待机会出现。科技板块的方向选择上，建议聚焦行情景气向上的板块，如未来能够有业绩兑现的电子、半导体、光模块等行业，同时也可以关注车联网等政策催化集中的主题性机会。(中新经纬APP)

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责任编辑：张芷菡股市配资怎么弄