融资股票抵押 金杯电工最新公告:拟收购德力导体科技100%股权

发布日期:2024-10-04 23:20    点击次数:56

融资股票抵押 金杯电工最新公告:拟收购德力导体科技100%股权

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金杯电工公告,公司拟以5500万元人民币收购Cuprum Wire Holding GmbH持有的德力导体科技(常州)有限公司100%股权。交易价格较德力导体2024年6月30日净资产折价约3700万元,折价率约36.31%。

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